鸿星晶振,HCX-5FA,台湾进口陶瓷表面谐振器二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

常温产品特性有时也称为室温产品特性，一般是指产品在环境温度为25℃，相对湿度为50%左右时所测量出来的电性能参数，主要是频率，电阻，激励功率相关性及电容比等指标。
1.1、常温下产品的频率主要是观察其稳定性与一致性。稳定性是相对于单个产品而言，一方面要求产品在测试仪上重复测试时，频率变化量要小，好产品频率变化量可以小于±0.5ppm，与产品频率高低及TS大小有关，一般情况下，频率越高变化量越大，TS越大变化量越大，测量指标一般是FL，若是FR则不存在TS的问题；另一方面要求产品在电路中工作时不出现频率漂移，也就是说产品频率不要跑到几百甚至几千ppm去，一般情况下只有高频（27M以上）产品才会有这个问题，尤其是3RD产品。如果频率不稳定，偏移的幅度上百ppm或同时伴有C0偏小现象，应考虑胶点是否松动。
1.2、对于一条相对成熟的生产线来说，产品在常温下的频率稳定性一般不会出现问题，比较常见的是产品的一致性（散差），尤其是高频的小公差产品一致性往往不如人意。一致性考虑是多个产品的频率公差，在测试系统中，观察FL的正态分布图可以很直观的了解产品的一致，也可以使用仪器测试系统中的CPK计算功能，通过CPK来衡量产品的一致性。

       台湾鸿星科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。 台湾鸿星各部们都是由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力.

每个封装类型的注意事项
陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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