3D人脸识别手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢?
来源：http://www.hneyq.com 作者：亿金电子 2018年04月09
苹果的iPhone X带来了让人耳目一新的3D人脸识别功能,也让人们看到了3D传感应用的无限可能.但由于苹果对新技术的掌控和对产能的需求,别的厂商要想跟进,总需要延后一段时间.
到目前为止,安卓手机上还没有出现3D传感摄像头.不过,据消息透露搭载3D传感摄像头的安卓手机应该会在2019年批量上市,但也许有一些激进的厂商会在2018年推出相关功能的手机.当然,这主要会集中在高端手机上,中低端手机还是会采用指纹识别方案.
3D成像应用,就目前来说,手机是其中应用最多的一个领域.据预测,到2022年,3D成像消费市场规模将达到60亿美元.3D成像的应用包括3D建模、增强现实、虚拟现实,高端的手势识别、面部识别、智能家居和各种游戏应用等.亿金电子晶振厂家追随市场发展,提供小型,高精密,低功耗,高品质石英晶振,贴片晶振产品,为3D人脸识别功能时刻做准备.
随着智能手机多功能,小型化,薄型化发展,小体积贴片晶振越来越受欢迎,是小型智能产品的首选.那么手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢？手机中会常用晶振频率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.亿金电子整理了一些较为常用的晶振型号给大家参考.
以上为亿金电子所整理的手机晶振型号,除了上面所举例的无源晶振型号之前还包括一些有源晶振,温补晶振,热敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手机晶振规格欢迎大家补充.
“人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力,随着技术的更新换代,对于内部电子元件的使用要求自然也在不断上涨,就拿手机晶振来说,一部智能手机内部所使用的晶振少说也有6.7种,比如32.768K时钟晶振,手机GPS定位用的温补晶振,蓝牙系统用的2016晶振,2520晶振,3225贴片晶振以及新增无线充电技术中用到的高精密石英晶振等等.
到目前为止,安卓手机上还没有出现3D传感摄像头.不过,据消息透露搭载3D传感摄像头的安卓手机应该会在2019年批量上市,但也许有一些激进的厂商会在2018年推出相关功能的手机.当然,这主要会集中在高端手机上,中低端手机还是会采用指纹识别方案.
随着智能手机多功能,小型化,薄型化发展,小体积贴片晶振越来越受欢迎,是小型智能产品的首选.那么手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢？手机中会常用晶振频率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.亿金电子整理了一些较为常用的晶振型号给大家参考.
| 时钟晶振32.768K系列封装型号 | |||
| 品牌 | 2012mm晶振 | 3215mm晶振 | 7015mm晶振 |
| 精工晶振 | SC-20S晶振 | SC-32S晶振 | SSP-T7-F晶振 |
| 爱普生晶振 | FC-12M晶振 | FC-135晶振 | MC-146晶振 |
| 西铁城晶振 | CM212晶振 | CM315晶振 | CM130晶振 |
| KDS晶振 | DST210AC晶振 | DST310S晶振 | |
| NDK晶振 | NX2012SA晶振 | NX3215SA晶振 | |
| 京瓷晶振 | ST2012SB晶振 | ST3215SB晶振 | |
| 大河晶振 | TFX-03晶振 | TFX-02S晶振 | |
| TXC晶振 | 9HT11晶振 | 9HT10晶振 | |
| 微晶晶振 | CM8V-T1A晶振 | CM7V-T1A晶振 |
|
| 手机常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型号 | |||
| 品牌 | 2016mm晶振 | 2520mm晶振 | 3225mm晶振 |
| KDS晶振 | DSX211SH晶振 | DSX221SH晶振 | DSX321SH晶振 |
| 爱普生晶振 | FA-128晶振 | FA-20H晶振 | TSX-3225晶振,FA-238晶振 |
| 西铁城晶振 | CS325H晶振 | ||
| NDK晶振 | NX2016SA晶振 | NX2520SA晶振 | NX3225SA晶振 |
| 京瓷晶振 | CT2016DB晶振 | CX2520DB晶振 | CX3225SA晶振 |
| 大河晶振 | FCX-06晶振 | FCX-05晶振 | FCX-04晶振 |
| TXC晶振 | 8Y晶振 | 8Z晶振 | 7M晶振 |
| 鸿星晶振 | HCX-1AB晶振 | HCX-2SB晶振 | HCX-3FB晶振 |
| 泰艺晶振 | XZ晶振 | XY晶振 | XX晶振 |
| 加高晶振 | HSX211S晶振 | HSX221SA晶振 | HSX321S晶振 |
“人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力,随着技术的更新换代,对于内部电子元件的使用要求自然也在不断上涨,就拿手机晶振来说,一部智能手机内部所使用的晶振少说也有6.7种,比如32.768K时钟晶振,手机GPS定位用的温补晶振,蓝牙系统用的2016晶振,2520晶振,3225贴片晶振以及新增无线充电技术中用到的高精密石英晶振等等.
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