实现大面积可弯曲电子产品石英晶振应该达到什么水准？
来源：http://www.hneyq.com 作者：亿金电子 2018年08月23
英国的研究人员展示了一种干式接触印刷系统,能将多个硅纳米线移植于软性的大型基板上,从而开发出能够有效控制其电子特性的高性能超薄电子层.这为大规模使用软性和可弯曲的电子产品开启了新机会,包括物联网(IoT)和智能城市等应用.
英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)教授Ravinder Dahiya在接受《EE Times》采访时指出,“单晶硅是一种硬脆的材料,一旦将它弯曲,就会裂开.因此,我们开发了一种新的客制、闭路接触式印刷系统,能够印刷多个100纳米(nm)硅纳米线接脚,在软性基板上形成电子层.这种电子材料能直接接触基板,因此是干式印刷而非湿式印刷.我们可以实现高产量的一致纳米线,在较大面积上产生均匀的响应.”
将硅纳米线用于大面积电子产品的一大挑战在于实现均匀的组件响应.这也是迈向新一代软性和印刷电子产品的重要里程碑.为了让未来的电子设备融合更多的灵活性于其设计中,业界需要更节能高效的电子组件比如芯片,传感器,石英晶振等,使其能更经济实惠地在较大表面积上进行生产.
可弯曲电子产品需要更节能高效的电子组件,那么石英贴片晶振该做哪些呢？实现大面积可弯曲电子产品石英晶振应该达到什么水准？晶振是为电路提供频率基准的元器件,在电路模块中提供频率脉冲信号源,在信号源传输的过程中晶振在电路配合下发出指令,通过与其他元件配合使用.
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实现大面积可弯曲电子产品,贴片晶振可从体积上实现更微小尺寸,目前我们所知道的是京瓷CX1008晶振,尺寸仅有1.0X0.8mm微小型,为世界级小体积贴片晶振,具有高精度,低损耗,高性能,质量稳定等优势特点.未来石英晶振,贴片晶振会实现更多意想不到的功能作用,以此满足各领域产品需求.
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