使用滤波器件要注重哪些关键步骤
来源：http://www.hneyq.com 作者：yijinkj 2014年10月09
声表面波技术日益成熟,被广泛运用到家用电器方面中去,声表面波器件目前正广泛进入各类抗干扰产品中,有的已成为系统的基本构成元件.声表面波滤波器是一个复杂体它以石英,铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为晶片,经表面抛光后在上面蒸发一层金属膜,通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉金属电极,分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器,当接上交流电压时,晶片表面能振动并激发出与外加信号同频率的声波,同叉指电极升起的方面传播故称为声表面波,在电子行业中可说声表面谐振器.
技术的更新已开发出各种功能器件,声表面波固定延迟丝,陶瓷滤波器,声表面谐振器,石英振荡器,色散延迟线,这些元器件广泛应用于通信,导航,雷电,电子对抗,遥控遥测,广播电视等各类军用和民用电子系统中,声表面波器件是一种新型的结合电学和声学的器件,它在信号处理,频率控制和频率选择及信号获取等方面有着十分广阔的应用前景.随着当前军用,民用电子系统向小型化,高可靠性,抗干扰,保密等方向的进一步发展.
使用声表面波器件的注意事项有哪些？
1. 在声表面波器件的最大额定值范围内使用,不要用高于最大输入电压值的电压,过高的电压会加速产品特性的退化.
2. 在使用声表面滤波器前,要做好接地工作,从而尽量减小输入和输出端的耦合,否则将这种耦合造成器件的幅度和群延时波动.
3. 注意不要在引脚施加太大的压力
4. 存储和运输声表面波器件的温度不易过高,并且必须采用必要的防静电措施.
5. 注意在焊接声表面波产品的时候要防止施加电压.
6. 安装表帖装型声表面谐振器,严重的温度变化,焊接部分容易出现爆裂,自动焊接过程给声表面波设备太多机械震动将会器件的电特性将恶化,PCB 板在安装了声表面波设备后发生变形,机械应力将会引起焊接部分脱落与设备封装的开裂.
7. PCB 板设计时要采用大面积接地; PCB 板作尽量多布置一些金属化过孔,减小PCB 板间的电容耦合;滤波器接地底座紧贴PCB 板,这样可以有效抑制直达信号,提高带外抑制比.
8. 匹配网络和滤波器各自的地电流回路尽量短,以减小地电流回路引起的耦合;输入输出的匹配元件尽量远,以便降低匹配元件之间的直达信号;
9. 在进行结构件设计时,可能的话,在滤波器输入输出间,匹配网络间加隔离腔.可以降低元件输入域输出之间的直达信号.
技术的更新已开发出各种功能器件,声表面波固定延迟丝,陶瓷滤波器,声表面谐振器,石英振荡器,色散延迟线,这些元器件广泛应用于通信,导航,雷电,电子对抗,遥控遥测,广播电视等各类军用和民用电子系统中,声表面波器件是一种新型的结合电学和声学的器件,它在信号处理,频率控制和频率选择及信号获取等方面有着十分广阔的应用前景.随着当前军用,民用电子系统向小型化,高可靠性,抗干扰,保密等方向的进一步发展.
使用声表面波器件的注意事项有哪些？
1. 在声表面波器件的最大额定值范围内使用,不要用高于最大输入电压值的电压,过高的电压会加速产品特性的退化.
2. 在使用声表面滤波器前,要做好接地工作,从而尽量减小输入和输出端的耦合,否则将这种耦合造成器件的幅度和群延时波动.
3. 注意不要在引脚施加太大的压力4. 存储和运输声表面波器件的温度不易过高,并且必须采用必要的防静电措施.
5. 注意在焊接声表面波产品的时候要防止施加电压.
6. 安装表帖装型声表面谐振器,严重的温度变化,焊接部分容易出现爆裂,自动焊接过程给声表面波设备太多机械震动将会器件的电特性将恶化,PCB 板在安装了声表面波设备后发生变形,机械应力将会引起焊接部分脱落与设备封装的开裂.
7. PCB 板设计时要采用大面积接地; PCB 板作尽量多布置一些金属化过孔,减小PCB 板间的电容耦合;滤波器接地底座紧贴PCB 板,这样可以有效抑制直达信号,提高带外抑制比.
8. 匹配网络和滤波器各自的地电流回路尽量短,以减小地电流回路引起的耦合;输入输出的匹配元件尽量远,以便降低匹配元件之间的直达信号;
9. 在进行结构件设计时,可能的话,在滤波器输入输出间,匹配网络间加隔离腔.可以降低元件输入域输出之间的直达信号.
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