米粒大小的晶振为什么会是市场上高端智能产品的首选？
来源：http://www.hneyq.com 作者：亿金电子 2016年11月15
大体积的晶振不再是市场上智能设备第一选择的目标,如今越来越多的产品都追求可随身携带的便利,这也就要求产品要跟手机一般大小.如此一来对于各种元器件的要求自然是小而精致、并且要能够承载更多的功能要求.
压控温补晶振DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA是日本进口晶振品牌,从文字中我们可以知道尺寸为3.2X2.5MM,晶振频率是19.2M.此款晶振顾名思义就是说带有电压以及温度控制性能的有源石英晶振.再比如KDS温补晶振DSB211SDN 1XXD26000MAA就是体积如同米粒般大小（长为2.0mmx宽为1.6mm）的带有温度补偿的石英贴片晶振.
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晶振从使用性能上主要就是分为两种,一种是有源石英晶振,一种是无源石英晶振.相较于无源石英晶体,自身带有电压以及温度控制的压控温补晶振更具优势.进口压控温补晶振的精度值更精确,功能消耗较低,低相位低噪音低抖动的特点.
下面给大家介绍一些如今市场上所使用到的压控晶体振荡器、温补晶振、压控温补晶振的常用型号.
温补晶振 DSB321SDN26M-1XTW26000MAA
温补晶振 DSB321SDA26M-1XTW26000CGA
温补晶振 DSB321SDN 1XTW16368MAA
温补晶振 1XXB26000CTB-DSB221SDA
温补晶振 1XXB26000CTB -DSB221SDA 26MHz 2.8V
KDS温补晶振 DSB211SDN 1XXD26000MAA
温补晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CF
温补晶振 1XTW26000CGA
温补晶振 DSB211SDM 26MHZ 1XXD26000JHC
温补晶振 TCXO 38.400MHZ 0.5PPM 2520 (1XXB38400MAA)
温补晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CFB
压控温补晶振 DSA321SC 1XTV19200UGD
压控温补晶振 DSA221SCL-1XXA26000FJB
压控温补晶振 1XXB26000MAADSB221SDN
压控温补晶振 DSA321SCA-1XTV19200ACH VC-TCXO
压控日本温补晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
压控温补晶振 VC-TCXO -1XTQ10000VCA DSA535SD
热敏晶体 DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG
热敏晶体 DSR221STH-26M-1RAA26000ABA
热敏晶体 DSR221STH-1RAA26000AFA
压控温补晶振 DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA
压控温补晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
有源晶振 1XSF026000AH6 KDS OSC. DSO221SH 26MHZ 1.8V 20PPM
压控温补 VC-TCXO 26.000MHZ 1.8V 2520 size (1XXA26000FEB)
上面所介绍到的型号中大家要给注意到了一种叫作热敏晶体的晶振,热敏晶体DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG、热敏晶体DSR221STH-26M-1RAA26000ABA、热敏晶体DSR221STH-1RAA26000AFA这是一款内部带有温度传感器的晶振.热敏晶振就是在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻,以及一颗变容二极管,利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合所演变而成.
因此热敏石英晶振在电子数码产品领域颇受欢迎,带有温度传感器的热敏晶振在工作过程中受到了温度感应时可以使晶体产品在工作过程中保持一个精准的不变的温度,使晶振产品的精度给CPU提供信号的同时又能避免因为温度的问题给晶振造成频率较大的偏差.
进口晶振热敏晶振相较于有源石英晶体振荡器简单快捷、生产成本较低.保存温度可以达到-40?+125 ℃的高温范围,无需防湿包装管理.日本大真空DSR1612ATH晶振、DSR211STH内置温度传感器晶振、DSR221STH石英晶振、DSR211ATH热敏晶振主要使用于手机、GPS定位导航、可穿戴智能设备等产品中.
压控温补晶振DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA是日本进口晶振品牌,从文字中我们可以知道尺寸为3.2X2.5MM,晶振频率是19.2M.此款晶振顾名思义就是说带有电压以及温度控制性能的有源石英晶振.再比如KDS温补晶振DSB211SDN 1XXD26000MAA就是体积如同米粒般大小（长为2.0mmx宽为1.6mm）的带有温度补偿的石英贴片晶振.
下面给大家介绍一些如今市场上所使用到的压控晶体振荡器、温补晶振、压控温补晶振的常用型号.
温补晶振 DSB321SDN26M-1XTW26000MAA
温补晶振 DSB321SDA26M-1XTW26000CGA
温补晶振 DSB321SDN 1XTW16368MAA
温补晶振 1XXB26000CTB-DSB221SDA
温补晶振 1XXB26000CTB -DSB221SDA 26MHz 2.8V
KDS温补晶振 DSB211SDN 1XXD26000MAA
温补晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CF
温补晶振 1XTW26000CGA
温补晶振 DSB211SDM 26MHZ 1XXD26000JHC
温补晶振 TCXO 38.400MHZ 0.5PPM 2520 (1XXB38400MAA)
温补晶振 DSB321SDA 16.367667MHz 1XTW16367CFB
压控温补晶振 DSA321SC 1XTV19200UGD
压控温补晶振 DSA221SCL-1XXA26000FJB
压控温补晶振 1XXB26000MAADSB221SDN
压控温补晶振 DSA321SCA-1XTV19200ACH VC-TCXO
压控日本温补晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
压控温补晶振 VC-TCXO -1XTQ10000VCA DSA535SD
热敏晶体 DSR221STH19.2M-1RAA19200AAG
热敏晶体 DSR221STH-26M-1RAA26000ABA
热敏晶体 DSR221STH-1RAA26000AFA
压控温补晶振 DSA321SCL 19.200MHZ 1XTV19200FKA
压控温补晶振 DSA321SDN 26MHZ 1XTV26000MCA
有源晶振 1XSF026000AH6 KDS OSC. DSO221SH 26MHZ 1.8V 20PPM
压控温补 VC-TCXO 26.000MHZ 1.8V 2520 size (1XXA26000FEB)
| 型号 | 尺寸（mm） | 频率范围(MHz) | 频率公差（×10-6）@+25℃ | 频率温度特性 （×10-6） | 运行温度范围(℃) | ||||
| L | W | H(max.) | min. | max. | min. | max. | |||
| DSR1612ATH | 1.64 | 1.24 | 0.65 | 38.4 | 38.4 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
| DSR211ATH | 2 | 1.6 | 0.65 | 19.2 | 38.4 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
| DSR211STH | 2 | 1.6 | 0.8 | 19.2 | 38.4 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
| DSR221STH | 2.5 | 2 | 1 | 19.2 | 26 | ±10 | ±12 | -30 | 85 |
进口晶振热敏晶振相较于有源石英晶体振荡器简单快捷、生产成本较低.保存温度可以达到-40?+125 ℃的高温范围,无需防湿包装管理.日本大真空DSR1612ATH晶振、DSR211STH内置温度传感器晶振、DSR221STH石英晶振、DSR211ATH热敏晶振主要使用于手机、GPS定位导航、可穿戴智能设备等产品中.
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