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石英晶振FCX-07L,1216进口晶振,River小型晶振

频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
应　用： 1612mm晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.

石英晶振FCX-07L,1216进口晶振,River小型晶振因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

项目	记号	标准规格	单位
型号		FCX-07L
频率范围	f_nom	24~80	MHZ
负载电容	OT	8	PF
精度	CL	±15	×10﹣6
直列抵抗	R1	Table	ohm
工作温度范围	T_use	-10 ~+70	°C
保存温度范围	T_stg	-40~+85	°C
频率温度特性	f_tem	±15	×10﹣6
包装	Pcs	3000	Pcs

自动安装时的冲击：
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项:
（1）陶瓷包装产品与SON产品在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
（2）陶瓷封装产品:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

大河电子是一家以研发、生产石英晶振为主的厂家,确保产品的可靠性,使客户可以完全放心使用” 公司拥有从营业部门向开发部门第一时间传递用户需求的体系.通过这个体系,我们不断满足客户的各种需求.我们的用户是各类生产厂家,其新产品研发项目通常需要1-2年的时间.本公司在最初阶段就参与规划,调试样品等,与客户全程协作直到项目完成.公司在水晶元器件的小型化方面处于行业领先地位.为了使生产线达到更高水平.

联系人：钟洋
公司：深圳市亿金电子有限公司
SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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