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石英晶振FCX-07L,1216進口晶振,River小型晶振

頻率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
應　用： 1612mm晶振體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.

石英晶振FCX-07L,1216進口晶振,River小型晶振因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

項目	記號	標準規格	單位
型號		FCX-07L
頻率范圍	f_nom	24~80	MHZ
負載電容	OT	8	PF
精度	CL	±15	×10﹣6
直列抵抗	R1	Table	ohm
工作溫度范圍	T_use	-10 ~+70	°C
保存溫度范圍	T_stg	-40~+85	°C
頻率溫度特性	f_tem	±15	×10﹣6
包裝	Pcs	3000	Pcs

自動安裝時的沖擊：
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項:
（1）陶瓷包裝產品與SON產品在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
（2）陶瓷封裝產品:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

大河電子是一家以研發、生產石英晶振為主的廠家,確保產品的可靠性,使客戶可以完全放心使用” 公司擁有從營業部門向開發部門第一時間傳遞用戶需求的體系.通過這個體系,我們不斷滿足客戶的各種需求.我們的用戶是各類生產廠家,其新產品研發項目通常需要1-2年的時間.本公司在最初階段就參與規劃,調試樣品等,與客戶全程協作直到項目完成.公司在水晶元器件的小型化方面處于行業領先地位.為了使生產線達到更高水平.

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