希华晶振晶体科技有限公司藉由台湾、日本、大陆三地的产品设计开发与制程资源整合,不断开发创新及制程改造,以全系列完整产品线,来满足客户对石英元件多样化的需求.积极地透过产学合作与配合国外技术引进开发新产品,多角化经营、扩大市场领域,此亦为公司得以永续经营的方针.
  在十年的时间里希华晶体科技刻苦专研,开发大量新产品,正式从原始普通石英晶体谐振器,慢慢的步入SMD晶体,有源贴片晶振领域,并且成功在1998年回到祖国的怀抱,到了没了的中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD晶振系列,刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主.后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸为主.
  希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂. 

型号 VTX83晶振  (VC-TCXO) 输出频率范围 6~45MHz 标准频率 8MHz/10MHz/12MHz/12.8MHz13MHz/14.4MHz/16.368MHz/19.2MHz/19.8MHz/20MHz/24.5535MHz/26MHz/40MHz 电源电压范围 +1.8~+5.0V 电源电压（Vcc） +2.8V/+3.0V/+3.3V/5.0V 消耗电流 +1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） 待机时电流 - 输出电压 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） 输出负载 10kΩ//10pF 频率稳定度 常温偏差 ±2×10-6 max.（After 2 reflows）   温度特性 ±2.5×10-6 max./-30~+75℃（Option）   电源电压特性 ±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）   负载变化特性 10kΩ//10pF±10%   长期变化 ±1.0×10-6 max./year 频率控制 控制灵敏度 ± 8.0×10-6 min. (Positive)   频率控制极性 + 1.5V ± 1.0V DC / + 0.9V ± 0.9V DC 启动时间 2.0ms max.

  希华晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.
  希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力. 进口希华晶振,VTX83晶振,5032压控温补晶振
  焊接前：先检查是否有引脚弯曲，如果有引脚弯曲那么首先应该修改弯曲引脚，这时应该注意以下事项：
（1） 要修改弯曲的引脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出引脚，如果强制地拔出引脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振晶片的破损。
（2） 要修改弯曲的引脚时，要压住外壳基侧的引脚，且从上方压住弯曲的部位，再进行修改。
焊接时：如果要弯曲引脚，可以在焊接之前也可以在焊接之后，要注意以下事项：
（1） 将引脚弯曲之后并进行焊接时，引脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出引脚的直线部位而将引脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎。
（2） 在引脚焊接完毕之后再将引脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分，如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降，使晶振特性恶化以及贴片晶振晶片的破损。应注意将晶振平放时，不要使之与引脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的引脚长度 （L） ，并使之大于外壳的直径长度（D）。