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KDS世界最小最薄DS1008J晶振,实现了现有石英晶体厚度的1/2

来源：http://www.hneyq.com 作者：亿金电子 2017年08月19

KDS世界最小最薄DS1008J晶振,实现了现有石英晶体厚度的1/2.这次,本公司(社长长谷川宗平)因与以往不同的构造而实现了压倒的薄型化的水晶定时装置“arch . 3g”系列产品,本系列为实现小型化、薄型化、高信赖性,采用了导电粘合剂、陶瓷封装、用read材料的传统产品不同的新构造

在arch . 3g系列中,振动器振荡器,对现有结构的厚度为1 / 2的厚度的世界最薄这样的薄度,KDS晶振世界最小最薄DS1008J晶振,实现了现有石英晶体厚度的1/2.本产品将本产品层叠成硅底,可以提出一个新的价值,为使莫丽的sip(系统in package)模块和底板内置等,为省空间化做出贡献的新价值.

1.0x0.8mm小尺寸晶振系列在产品样品的对应中,预计2018年5月开始量产

在现有的结构中,DS1008J石英晶体振荡器的小型化的情况下,在包装上安装了水晶元件时,有可能很难确保导电粘连剂的漂白精度和安装位置等方面的差额为了解决这个课题,需要重新审视根本的产品和工程设计

本系列是由KDS晶振公司独自开发的结合技术,通过fine技术,通过将水晶为主体的3层的晶片(wafer level package),实现了过去的结构和同等的气密性根据这个构造,不使用导电性粘合剂的保持部和震动部的一体结构,在解决上述程序上的课题的同时,还连接了耐冲击性的大幅改善另外,在真空的氛围下,从洗净后的洗净后的情况下将质量风险减少到了压倒性的程度因此,还会为包括自动驾驶在内的更可靠的车载用途做出贡献.

型名	DS1008J
外形寸法	1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
出力周波数	1 ～ 100 MHz
電源電圧	1.6　～　3.6 V
消費電流	1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
周波数許容偏差	±20×10^-6, ±30×10^-6, ±50×10^-6, ±100×10^-6
動作温度範囲	- 40 ～ + 85℃
出力レベル	CMOS
保存温度範囲	- 40 ～＋85℃
梱包単位	3000pcs. / reel（φ180）

另外,为了使at切割的石英水晶器件不成为高频的石英水晶元件,有关于过程的质量和生产性能的课题在arch . 3g系列采用wlp的过程中,生产工序的处理变得容易,这些课题得以解决今后,用基本波对应到200mhz左右,建议在高速、大容量化的高频化的wifi市场和扩大的数据中心等信息网络相关产品上

另外,DS1008J石英晶振在实现了压倒性的薄型的情况下,还会有可能进一步扩大的sip模块和ic封装内的内置等,可以设想一下水晶装置的新实施场景的价值的提供另外,由于封装的端子设计也能灵活对应,因此,可以形成与线接合的形状等各种外部端子的形成.

日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空晶振在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等.

KDS晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,现如今大真空品牌在国内电子元件中深入民心以专业化系统在全国各地的工厂生产.高超的生产技术一流的生产设备, 自动化生产设施的优势既而节省劳动力,如有用到大真空贴片晶振或插件的客户请与国内深圳市亿金电子大真空株式会社指定代理商联系.服务热线0755-27876565,也可进入官网了解相关产品更多信息.