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半導體制造技術正加速發展,未來國內晶振需求將進一步擴大

來源：http://www.hneyq.com 作者：億金電子 2021年01月18

　　半導體制造技術正加速發展,未來國內晶振需求將進一步擴大.
　　要說半導體行業于石英晶振市場需求有什么關系的話,其實這兩者之間并沒有直接的關系,但是在某種程度上又是互相影響的存在,可以說它們共同服務于電子行業,這就是關鍵點所在;以往我國在半導體方面相較于一些科技強國來說實力相對薄弱了一些,但是項目前已經加強在這方面的技術研究,可以預見未來大陸電子行業的石英晶振需求將會有一個暴漲期.

　　就在前幾天,11月19日下午,浙江省智能傳感材料與芯片集成技術重點實驗室在北京航空航天大學杭州創新研究院掛牌.北京航空航天大學校長徐惠彬、黨委副書記趙罡,省科技廳廳長高鷹忠,區委書記王敏,市科技局總工程師樓立群,副區長陳健參加.并且從今年10月份開始,全國各地都在開建半導體產業園和研發基地.
　　浙江省智能傳感材料與芯片集成技術重點實驗室研究方向包括智能傳感材料與微型元器件、智能傳感芯片設計與制造、智能傳感系統與傳感網絡、非硅基微納集成技術與裝備,將在高精度中遠紅外太赫茲激光傳感芯片開發、新型智能傳感器的研發與制造、典型新型復合傳感材料研制等方面實現重點突破,目前實驗室擁有科研人員35人,博士占比82.5%.
　　我國半導體行業半導體材料目前面臨著自給率不足、規模小、高端占比低等問題.與國外企業相比,我國半導體材料企業實力較弱,但隨著國家政策的支持、國內企業研發和產業投入增加等,各種材料領域均已取得突破,在逐步實現部分國產替代.正因為如此才會使得國內芯片制造工藝等技術時鐘無法得到實質性提升,這也是導致國產溫補晶振,壓控晶振,壓控溫補晶振等產品早期的無法生產到現在的無人問津.
　　硅單晶圓片是最常用的半導體材料,是芯片生產過程中必不可少的、成本占比最高的材料.制造一個芯片,需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片,然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片.目前我國在這方面的技術還沒達到自主研發的程度.晶圓技術也是生產石英晶振所必須的.
　　半導體光刻膠的市場較大,國產替代需求強烈.2015年中國光刻膠市場的總需求為4390噸,為2007年的5.7倍,目前半導體光刻膠的供應廠商要集中在美國、日本、歐洲以及韓國等地.中國的光刻膠供應廠商多集中于PCB光刻膠、LCD光刻膠等低端領域.

　　不管是晶圓技術還是光刻技術,雖然在此之前我國相對勢弱,但是就目前的情況來看,未來在這方面未必不可搏上一搏,相信在這樣的局面下,我國晶圓技術,光刻技術等能夠且必須更上一層樓,這不僅對國內電子行業的發展意義重大,同時也是國產晶振加速實現替代步伐的推動劑.
　　在不就的將來,隨著這些技術的發展,國產晶振性能會更加穩定,甚至于比肩進口晶振,同時電子行業的發展也會因此受益良多,石英晶振作為其上游服務行業,如此一來大陸電子行業的晶振需求量也會水漲船高.
　　我國半導體產業已步入正軌,國內市場晶振需求會發生怎樣的變化.

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