首页企业博客 内置Arkh.3G的OCXO晶振”Arkh.5G”发行,更小更低功耗引人眼球
内置Arkh.3G的OCXO晶振”Arkh.5G”发行,更小更低功耗引人眼球
来源：http://www.hneyq.com 作者：亿金电子 2020年09月21
内置Arkh.3G的OCXO晶振”Arkh.5G”发行,更小更低功耗引人眼球
当地时间9月15日,KDS官方发布称:”我们很高兴地宣布,我们(长谷川社长)开发了OCXO晶振(带恒温浴的晶体振荡器),该振荡器将我们的原始下一代晶体计时设备Arkh.3G封装在一起.”至此一个新的时代开启了.
从2020年开始,将使用第五代移动通信系统5G网络进行服务,并有望从``高速/大容量'',``低延迟''和``与多个终端连接''的特征创新各种服务和行业...
由于5G网络服务使用的频段比以前更高,因此由于无线电波的平直度和反射效应,预计需要安装大量基站以改善通信区域.需要更频繁地安装的本地5G基站必须更小,成本更低,功耗更低;所使用的计时设备比TCXO(温度补偿晶体振荡器)更稳定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.
普通的OCXO通过抑制晶体换能器的温度特性的影响,将内置的晶体换能器保持在恒定的温度,并实现高稳定性.常规的OCXO具有大的铁芯尺寸,这是包括晶体振荡器的振荡电路,因此热容量和散热量较大,并且需要大量功率.
因此,KDS采用了独特的结构,将超小的Archh.3G(振荡器)用作OCXO的核心,从而成功开发了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G是体积比较小的产品的85％或以上,厚度是传统产品(世界上最小的1612级石英晶体振荡器)厚度的1/2的产品.将Archh.3G集成到核心部分可以实现小型化,从而可以将热容量和散热量降至最大.另外,常规产品的芯通常在空气气氛中,但是该产品具有真空气氛并且具有不容易受到热对流影响的芯结构.
如此小的芯部将导致进一步的小型化,例如5.0x3.2mm的尺寸.另外,我们相信通过在保持产品尺寸的同时多路复用包装或通过稍微增加尺寸可以改善隔热效果,因此可以在保持产品尺寸的同时提高精度.并计划在将来扩展这些产品阵容.
这款产品的具体规格如下表:
|
型号名称 |
DC7050AS |
|
外形尺寸 |
7.3x4.9毫米高度2.0毫米 |
|
频率温度特性 |
最大±30×10-9 |
|
能量消耗 |
0.25W(典型值)在25℃稳定时 |
|
样品支持 |
2020年12月之后 |
|
预定量产 |
2021年10月 |
|
用 |
5G基站和其他参考设备 |
另外,传统的OCXO具有不适合以高成本大量生产的产品结构,因为由于结构的复杂性和零件的数量而需要人工组装.另一方面,新开发的OCXO使用具有简单结构的陶瓷封装,并广泛用于晶体行业.这些设计旨在促进在全自动生产线上的组装,从而有可能在将来为不断扩展的基站市场提供大量廉价的OCXO.
可见,这一低功耗恒温有源晶振的发行是直奔5G通信市场去的,现在5G市场的竞争越来越激烈,该产品的发现无疑为KDS在未来市场竞争中提供极大的助力.
销售代表
